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QSIL导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期保护
敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介
电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除,硅酮材料除保持其物理
性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解并具有良好的化学性能。
在电气/电子仪器制造 中，经常会丢弃或回收损坏的部件。对于大部
分用非硅酮刚性灌封的材料要想不对 内部电路造成大的破坏地去除入，
是困难或不可能的。QSIL导热灌封胶可以有选择地使用， 以方便去除、
进行有关的修复或更换，修复的部位可重新安装使用。
· 高导热性能
· 优越的耐高低温性，好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
· 优越的化学和机械稳定性
· 应力低，更为有效地保护电器元件
· 室温或加温固化
· 固态，固化后无渗出物
双组分缩合脱醇型有机硅灌封材料，具有优良的耐老化性、柔韧性、
绝缘性，防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保
护。完全符合欧盟ROHS指令要求。QSIL有机硅灌封胶是双组分、室温固
化、自流平、耐高低温。
