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对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有机硅灌封胶为电子模块的装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。有机硅材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性能以外，有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性。博翔灌封胶系列为您提供了许多种选择，可以按照您的具体应用量身定制或者微调产品。
